Güney Koreli merkezli teknoloji devi Samsung, 29 Ekim 2026 tarihinde Seul'de gerçekleştirdiği finansal değerlendirme toplantısında 10 küresel dev ile uzun vadeli tedarik anlaşması imzalayarak 2027 yılı yüksek bant genişlikli bellek (HBM) üretim kapasitesinin tamamını kapattı.
Teknoloji devi, masadaki 10 ilave küresel şirketle daha müzakereleri tamamlayıp 2030 yılına kadar toplam üretim hacminin yüzde 60 ila yüzde 70'lik bölümünü uzun vadeli kontratlarla bağlamayı hedefliyor.
Samsung Electronics Bellek İş Birimi Başkan Yardımcısı Kim Jae-jun, yürütülen görüşmelerin bir bölümünde imza aşamasına gelindiğini ve mevcut müşterilerle süre uzatma görüşmelerinin sürdüğünü açıkladı.
Sözleşme tarafındaki şirket profili geçmişte yalnızca sunucu üreticileri ve yonga üzerinde sistem (SoC) geliştiren yapay zeka odaklı kurumlardan oluşurken, son dönemde mobil cihazlar, otomotiv elektroniği ve ağ donanımı sektörlerine doğru genişleme kaydetti.
Müşteri tabanının bu denli çeşitlenmesi, şirketin uzun vadeli tedarik hedeflerine ulaşma olasılığını belirgin biçimde kuvvetlendirdi.
KÜRESEL PAZARDA 2027 YILI HBM TEDARİKİ TÜKENDİ
Yüksek bant genişlikli bellek pazarındaki konumunu sağlamlaştıran Güney Koreli üretici, 2027 yılı teslimat hacimlerine yönelik müzakereleri hedef fiyat seviyelerinden kapatıp tüm kapasitesini fiilen tüketti.
Şirketin resmi kazanç duyurusunda tedarik açığına ilişkin şu doğrudan uyarı yer aldı:
"Yapay zeka odaklı artan talep, 2026 yılına kıyasla sektör arzını çok aşacak."
Teknoloji şirketi, yapay zeka pazarındaki şiddetli bellek açığının 2027 yılında daha da derinleşeceğini ve piyasadaki sıkışıklığın 2028 yılı boyunca süreceğini öngörüyor.
Yeni çip üretim tesislerinin inşasının yıllar alması, kısa vadede piyasaya ek arz sunulmasını imkansız kılıyor.
6. nesil HBM4 bellek satışları bir önceki çeyreğe göre üç katın üzerinde artış göstererek toplam HBM satışlarının yüzde 60'lık payını ele geçirdi.
Şirket, yedinci nesil HBM4E çiplerinin seri üretimine gelecek yılın ilk yarısında başlayacak ve yılın ikinci yarısından itibaren tam ölçekli kapasite artışına geçecek.
Yapay zeka fırtınası, çip sektörünü kilitledi: RAM krizi, 2030'a kadar sürecek
REKOR FAALİYET KÂRI YARI İLETKEN BİRİMİNDEN GELDİ
Samsung, bu yılın üçüncü çeyreğinde 10.744,05 milyar KRW (7,75 milyar dolar) konsolide faaliyet kârı açıklayarak rekor serisini sürdürdü.
Toplam kazancın neredeyse tamamını sırtlayan yarı iletken birimi, tek başına 10.650,00 milyar KRW (7,68 milyar dolar) faaliyet kârı üretti.
Associated Press verilerine göre, küresel bellek pazarının yaklaşık üçte ikisini Samsung ile SK hynix kontrol ediyor.
İki Güney Koreli dev, ülkenin güneybatısında devasa bir çip üretim üssü kurmak için toplam 800 trilyon won (599 milyar dolar) tutarında yatırım planlıyor.
SK hynix cephesi çip kıtlığının 2030 yılına kadar sürebileceğini öngörürken, uzun vadeli sözleşmelerin 2027 ve 2028 yılları için planlanan kapasitenin yarısından fazlasını şimdiden kapattığını duyurdu.
Şirket ayrıca Güney Kore'nin Cheongju kentindeki çip üretimini genişletmek için 64 milyar dolarlık yerel yatırımı hayata geçiriyor.
DÖKÜM BÖLÜMÜNDE 2 NANOMETRELİK SİPARİŞLER İKİYE KATLANDI
Gelişmiş üretim süreçlerinde sipariş ivmesini artıran Samsung döküm iş birimi, ileri teknolojiye odaklanıyor.
Samsung Electronics Döküm İş Birimi Başkan Yardımcısı Kang Seok-chae, 2 nanometrelik sipariş projelerinin bu yıl geçen yıla kıyasla iki katından fazla artmasının beklendiğini vurguladı.
Kang, gelecek yıl yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) gelirlerinin toplam döküm cirosunun yüzde 50'sinden fazlasını oluşturacağını bildirdi.
İleri üretim süreçlerindeki kapasite artış hızının patlayan talebe yetişememesi nedeniyle şirket ek fabrika inşaatları dahil yeni altyapı yatırımlarını masaya yatırdı.
DDR5 bellek tedarik sorunu, DDR4 RAM fiyatlarını uçurdu
PİYASAYI BEKLEYEN DARBOĞAZ VE ALICILARA ETKİLERİ
Bellek tedarikindeki sıkışıklık yapay zeka hızlandırıcılarının ötesine geçerek sunucu ve bilgisayar maliyetlerini yukarı çekme tehdidi oluşturuyor.
TechInsights Dinamik Rastgele Erişimli Bellek (DRAM) ve bellek pazarları direktörü Mike Howard, EE Times yayınına donanım kısıtlamalarına ilişkin şu değerlendirmeyi aktardı:
"Bellek, yapay zeka donanım mimarisinin en kritik bileşenlerinden biri haline geldi ve genellikle sistemi sınırlayan temel yarı iletken parça konumunda bulunuyor."
TrendForce verilerine dayanan 2027 yılı bellek pazarı görünümü ve alıcılar üzerindeki etkileri şöyle sıralanıyor:
— HBM: Samsung'un arz kapasitesi tamamen bağlandı; yapay zeka hızlandırıcı siparişleri tahsis sınırlarıyla karşılaşabilir.
— Sunucu ve PC DRAM: Kapasite sıkışıklığı devam ediyor; daha yüksek sistem fiyatları veya düşürülmüş bellek donanım özellikleri görülebilir.
— NAND flaş: Arz yılın ikinci yarısında rahatlayabilir; katı hal sürücüsü (SSD) fiyatları daha erken dengelenebilir.
TrendForce araştırması, markaların üretim maliyetlerini ve tedarik zinciri verimliliğini yeniden değerlendirmesiyle Çin dışındaki küresel dizüstü bilgisayar üretim payının 2027 yılında yüzde 20'nin altına inebileceğini gösteriyor.
Yapay zeka donanım talebi Filipinler'in elektronik ihracat tahminlerini yükseltirken, planlanan DRAM kapasite artışının pazara asıl katkısının 2028 yılında hissedileceği belirtiliyor.
Artan SSD erişilebilirliği depolama alıcılarını rahatlatsa dahi sunucu DRAM pazarındaki darboğazı ortadan kaldırmaya yetmiyor.
BİLGİ TEKNOLOJİLERİ LİDERLERİ İÇİN ÜÇ KRİTİK ADIM
Yapay zeka altyapısına yatırım yapan kurumlar için bellek ve paketleme darboğazları donanım kurulumlarının gecikmesine yol açıyor.
Daha yüksek bir yapay zeka bütçesi ayırmak, ihtiyaç duyulan donanımın zamanında teslim edileceğini tek başına garanti etmiyor.
Bilgi teknolojileri yöneticilerinin 2027 satın alma süreçlerinde riskleri azaltmak için uygulaması gereken üç temel kontrol maddesi şöyle sıralanıyor:
— Tedarik ve teslimat: Satıcılardan grafik işlemci birimi (GPU), HBM ve DRAM yapılandırmalarını netleştirmeleri istenmeli, bileşen tahsisleri doğrulanmalı ve kesin teslim taahhütleri ile tahmini süreler birbirinden ayrılmalı.
— Bütçe ve performans: Son geçerlilik tarihi bulunan tam yapılandırılmış fiyat teklifleri alınmalı, onay öncesinde artan bellek maliyetleri modellenmeli ve donanım tedarikindeki jeopolitik baskılar göz önünde bulundurulmalı.
— Alternatif seçenekler: Performans gereksinimlerini karşılayan uyumlu alternatif sistemler erkenden belirlenmeli, kritik kurulumlara öncelik verilmeli ve ekipman gecikmelerine karşı kademeli dağıtım planları hazırlanmalı.
Bellek krizi rafları vurdu: Ekran kartı fiyatları kontrolden çıktı
