Yapay zeka altyapılarının yarattığı donanım talebiyle 2026'nın üçüncü çeyreğinde 104,6155 trilyon won (yaklaşık 78,1 milyar dolar) gelir toplayan Güney Kore merkezli bellek üreticisi SK Hynix, küresel çip pazarındaki arz krizinin 2030 yılına kadar süreceğini öngördü.
Küresel teknoloji devlerinin veri merkezi yatırımlarını hızlandırması, sunucularda kullanılan Dinamik Rastgele Erişimli Bellek (DRAM) ve Yüksek Bant Genişlikli Bellek (HBM) tedarikinde dengeleri altüst etti.
Şirket, yeni üretim tesislerinin inşasının uzun yıllara yayılması ve ileri üretim süreçlerinin getirdiği teknik zorluklar nedeniyle artan talebe yetişmekte zorlandığını kabul etti.
Yaşanan darboğazı aşmak isteyen çip devi, 2027 ve 2028 yıllarındaki toplam üretim kapasitesinin yüzde 50'den fazlasını küresel bulut sağlayıcılarıyla yaptığı uzun vadeli kontratlarla şimdiden bağladı.
ÇEYREK DÖNEM GELİRİ İLK KEZ 100 TRİLYON WONU AŞTI
Üçüncü çeyrek mali tablosunda tarihi bir rekora imza atan şirket, üç aylık gelirini önceki çeyreğe oranla yüzde 32 yükselterek 104,6155 trilyon won seviyesine ulaştırdı.
Faaliyet kârı çeyreklik bazda yüzde 80 sıçrayış kaydederek 83,3338 trilyon wona (yaklaşık 62,2 milyar dolara) tırmandı.
Net kâr ise yüzde 38 artış göstererek 39,7756 trilyon won (yaklaşık 29,6 milyar dolar) olarak kayıtlara geçti.
Gelirlerin şirket tarihinde ilk kez 100 trilyon won barajının üzerine çıkmasında sunucu sistemleri için üretilen DDR5 bellekler, HBM4 serisi ve 321 katmanlı Üç Seviyeli Hücreli Kurumsal Katı Hal Sürücüsü (TLC eSSD) ürünleri belirleyici rol oynadı.
Bellek krizi büyüyor: Bilgisayar pazarı dünyada yüzde 21 küçüldü
HBM4 BELLEKLER YIL SONUNDA YENİ SEKTÖR STANDARDI OLUYOR
Üretim tarafında vites yükselten yarı iletken üreticisi, 10 nanometre sınıfındaki altıncı nesil 1c DRAM mimarisine ağırlık vererek DDR5 ile Küçük Hat Bellek Modülü (SOCAMM) tipi LPDDR5 bellek satışlarını büyütmeyi hedefliyor.
Yapay zeka hızlandırıcı kartlarının merkezinde yer alan HBM4 yongalarının seri üretim hacmi yıl sonuna kadar hızla artırılacak.
SK Hynix projeksiyonlarına göre dördüncü çeyrekte HBM4 sevkiyatı ve satış geliri, bir önceki nesil HBM3E modellerini geride bırakacak.
Şirket, NAND flaş bellek (NAND) alanında 321 katmanlı üretim teknolojisine yoğunlaşarak Güney Kore genelindeki toplam üretim kapasitesinin yarısından fazlasını bu yeni yapıya tahsis edecek.
Veri merkezlerindeki aktarım hızını katlamak isteyen çip üreticisi, Yüksek Bant Genişlikli Flaş (HBF) mimarisini geliştirerek yapay zeka altyapılarında yeni bir depolama standardı oluşturacak.
DEV ŞİRKETLERİN KAPASİTE YARIŞI 2030 YILINA KADAR SÜRECEK
Donanım pazarında baş gösteren kıtlık, sadece kurumsal sunucuları değil bireysel bilgisayar ve tüketici elektroniği ürünlerini de doğrudan etkiliyor.
Tedarik belirsizliğini yönetmek isteyen şirket, dünyanın önde gelen 14 büyük bulut sağlayıcısıyla en az beşer yıllık uzun vadeli tedarik sözleşmelerine imza attı.
Gelecek döneme yönelik kapasite planlamasını garantiye alan üretici, mevcut sözleşmelerin kapsamını genişletmek amacıyla diğer teknoloji devleriyle de masaya oturdu.
Küresel çip pazarındaki kritik darboğaz ve kapasite tahsisine ilişkin temel veriler şu şekilde sıralandı:
— Kriz Takvimi: Yüksek talep ve fabrika kurulum süreleri nedeniyle arz açığı 2030 yılına kadar devam edecek.
— Kapasite Güvencesi: 2027 ve 2028 yıllarına ait üretim kapasitesinin yüzde 50'den fazlası şimdiden rezerve edildi.
— Müşteri Tabanı: Dünyanın önde gelen 14 dev bulut hizmet sağlayıcısıyla beş yıllık bağlayıcı anlaşmalar tamamlandı.
— Teknoloji Dönüşümü: 2026'nın dördüncü çeyreğinde HBM4 yongaları sektör standardı haline gelecek ve HBM3E'nin yerini alacak.
— NAND Kapasitesi: 321 katmanlı yeni nesil teknoloji, Güney Kore'deki yerel NAND üretim hacminin yarısından fazlasını oluşturacak.
Yeni fabrikaların devreye alınma süreçlerinin yıllar alması, sektör genelinde bellek fiyatları üzerindeki yukarı yönlü baskıyı uzun süre canlı tutacak.
