Türk Telekom’un grup şirketi Argela, ABD’de faaliyet gösteren araştırma kuruluşu SRI ile yeni nesil iletişim teknolojileri alanında ortak Ar-Ge çalışmalarını kapsayan stratejik iş birliği anlaşmasına imza attı.
Anlaşma kapsamında Argela’nın telekomünikasyon teknolojilerindeki mühendislik birikimi ile SRI’ın araştırma altyapısının bir araya getirilmesi ve yeni nesil haberleşme şebekelerine yönelik ortak projeler geliştirilmesi hedefleniyor.
İLK ODAK YÜKSEK HIZLI PAKET İŞLEME TEKNOLOJİLERİ
İş birliğinin ilk çalışma alanını, geleceğin iletişim şebekelerinde kullanılacak yüksek hızlı paket işleme teknolojileri oluşturacak.
Projede, bugün özel amaçlı donanımlar üzerinde yürütülen yüksek performanslı ağ işlemlerinin GPU tabanlı programlanabilir platformlara taşınması üzerinde çalışılacak.
Bu yaklaşımla iletişim altyapılarının farklı ihtiyaçlara daha kolay uyarlanabilmesi, donanım bağımlılığının azaltılması ve daha esnek sistemler geliştirilmesi amaçlanıyor.
TEST VE GELİŞTİRME TÜRKİYE’DE YAPILACAK
Türk Telekom CEO’su Ebubekir Şahin, proje kapsamındaki test ve geliştirme çalışmalarının Türkiye’de yürütüleceğini belirtti.
Şahin, iş birliğinden elde edilecek deneyimin yeni Ar-Ge projelerine aktarılmasının hedeflendiğini ifade ederek, Türkiye’de geliştirilen teknolojilerin uluslararası araştırma kuruluşlarıyla yapılacak ortaklıklarla daha geniş bir pazara taşınmasını amaçladıklarını söyledi.
Argela ile SRI arasındaki anlaşmanın ilerleyen aşamalarında yeni nesil iletişim ağlarının farklı bileşenlerine yönelik başka ortak Ar-Ge çalışmalarının da gündeme gelmesi bekleniyor.
